Kaiyun 开云Kaiyun 开云开云体育 开云官网开云体育 开云官网江苏创投这一周：14起投融资总额超20亿元 徐州独角兽企业获10亿元融资
新华报业网讯 本周（6月5日—6月9日），江苏创投共发生投融资事件14起，已披露的投融资总额超20亿元。其中，先进制造10起，医疗健康2起，企业服务、元宇宙各1起。2家企业获战略融资，1家企业获天使轮融资。从地域分布上来看，南京4起，苏州3起，泰州、无锡各2起，常州、徐州各1起。半导体材料是本周的投融资热点，在国产替代需求驱动下，半导体产业链相关环节有望迎来新机遇。
本周，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称：鑫华半导体）完成10亿元B轮融资。方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。
鑫华半导体于2015年成立于徐州，是苏州新能源行业巨头协鑫集团旗下的子公司。公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产，是目前国内唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是国内目前唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底建成投产。公司通过多年的技术攻关和升级，产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业。公司产品已通过国内大部分领先的半导体硅片厂商认证并形成规模化销售，为国内集成电路产业的安全稳定发展奠定了坚实基础。
值得一提的是，鑫华半导体自成立以来已完成4轮融资。尤其是近三年，公司基本保持一年一轮的融资速度。“鑫华半导体的成立是带着使命的，就是为了解决中国集成电路原材料电子级多晶硅完全依赖进口、受制于人的局面。”鑫华半导体总经理田新说。这位来自清华大学的博士，一毕业就加入协鑫集团，从技术人员做到生产厂长，于2015年被任命为鑫华半导体总经理。在他的带领下，鑫华半导体不断挑战国内“卡脖子”难题，于2020获评为“IC独角兽企业”。
本周，半导体CIM解决方案服务商芯享科技完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。
公开资料显示，芯享科技公司成立于2018年。基于对半导体行业的了解，芯享科技为晶圆制造、封装测试领域提供包括CIM等在内的自动化、智能化解决方案。计算机集成制造系统CIM是半导体制造的生命级系统，由生产执行系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS、FAB实时调度排产系统RTS等数十种软件系统组成，可以完成从信息收集、分析、决策，到二次分析、大数据model预测性分析到给出决策意见的全流程软件支持。
12英寸晶圆厂的CIM一直为海外巨头垄断，经过几年发展，芯享科技的CIM产品已用于合肥、武汉、杭州、北京、无锡、厦门等地近20家12寸晶圆厂，形成了半导体生产生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备三大产品线,成为国内少有的能提供全面CIM系统的主流厂商。
芯享科技董事长沈聪聪介绍,芯享科技目前已在8/12英寸晶圆厂CIM解决方案上实现了国产化,是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。借助本轮融资，芯享科技将加速向国际化企业转型。据了解,目前芯享科技海外研发中心已建立,人员也已到位,最近,芯享无锡之外的第二个业务中心——芯享深圳也已启用,作为桥头堡,芯享深圳将辐射整个海外业务。
本周，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司（以下简称“莱特葳芯”）完成数千万天使轮融资，由无锡芯和、无锡市创投、无锡新投集团等联合。本轮融资资金主要用于高压栅极驱动芯片设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。
2022年，莱特葳芯成立，专注高压非隔离与隔离驱动芯片（HVIC）、Low-Side与High-Side驱动芯片、智能功率模块（IPM）、智能功率集成电路（SPIC）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。
此外，该公司可为不同类型功率晶体管匹配最佳驱动方案和控制方案，可打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驱动芯片，推动相关技术在新能源、汽车、家电、机器人、工业自动化等多领域的应用落地。
