2.合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿线.【国内首款单芯片集成方案发布】帝奥微车规级15A H桥电机驱动DIA57100
7.消息称苹果A17仿生芯片将采用不同版本3nm制程工艺 明年转向N3E
集微网报道，半导体是中美斗争的核心，也是世界各国科技竞争以及大国博弈的焦点。目前，我国正加速从供应链安全、自主可控的角度不断推动国产半导体持续演进，并催生了巨大的产业潜力和机遇。作为半导体决策者，如何将发展潜力转化成确定的发展机会？在“应然”的发展趋势中发现“实然”的机会？更迅速、更全面、更专业的信息，自然是发现机会和精准决策的关键。
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2.合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿线日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称UVS），以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具EmpyreanALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。
通过该数模混合设计仿真方案，验证芯片在实际工作环境下的各种情况，保证各种场景下芯片工作的正确性，包括噪声、干扰、温度变化等因素对芯片性能的影响，此外，数模混合仿真还可以帮助设计人员优化芯片的电路结构和参数设置，提高芯片的性能和可靠性。借助这一解决方案，客户能够加快芯片开发过程，更好的完善设计的功能验证，验证芯片设计的正确性和可靠性。
双方合作开发的解决方案整合了各自在数字信号逻辑仿真和模拟信号晶体管级仿真领域的技术积累和优势，帮助客户解决数模混合信号芯片设计的关键问题，应用领域将覆盖各类模拟微控制器应用如工业控制、汽车电子、电源管理等多个市场。
·华大九天高速高精度并行晶体管级电路仿真工具EmpyreanALPS®，具有完全的SPICE精度，拥有创新的智能矩阵求解算法和独有的多核并行仿真技术，在保证仿真精度的同时显著提升了SPICE仿真容量和性能，支持数千万元器件的电路仿真。
这一联合方案的推出，对数模混合信号仿真领域实现EDA解决方案的全国产化具有创新意义。
合见工软公司副总裁刘敬军表示：“合见工软在支持客户数字仿真项目的过程中，会不断遇到涉及数模混合仿真的客户诉求。我们很高兴能与华大九天进行深度合作，在基于VPI接口实现UVS与ALPS配合的数模混合仿真的基础上加强联合开发，提升数模混仿效率及精度，助力中国芯片设计企业应对数模混合设计与仿真的挑战。”
华大九天公司研发副总经理周振亚表示：“华大九天在市场推广中同样发现越来越多的数模混合设计仿真需求。此次通过与合见工软在数模混合仿真方案上的合作，将合见工软的数字仿真器UVS与九天的电路仿真器ALPS相结合，打造出一套全国产、高性能的数模混合仿真方案，相信可以更好地满足更多客户数模混合设计的仿真验证需求。同时，华大九天与合见工软合作探索出了一条国产EDA产品技术协同创新的路径，相信会对中国EDA产业发展提供助力。”
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。更多信息请访问：关于华大九天
华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计 EDA 工具、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。更多信息请访问:
3.【国内首款单芯片集成方案发布】帝奥微车规级15A H桥电机驱动DIA57100
引言：伴随着汽车电动化和智能化的快速发展，直流电机在汽车上得到更加广泛的应用。直流电机是将电能转化为机械能的一种装置。它的主要作用是产生驱动转矩，为电机和各种机械提供动力源。直流电机在汽车上的应用，大大提高了智能化操作，给车主使用带来极大的舒适性和良好的体验感。
DIA57100是一款高性能和高可靠性的有刷直流电机驱动器，工作电压范围4V至38V，能应用于各种类型的电机和负载驱动。驱动器由逻辑控制，高低边驱动和功能保护模块组成，内置电流感测和比例输出功能，内置charge pump电容，简化外围电路设计。
DIA57100具有15A的峰值输出电流，完全能满足汽车应用领域的大电流电机驱动需求。同时产品具有全面的保护机制和故障诊断功能，为电机驱动工作提供极高的安全性和稳定性保护。
应用场景中，DIA57100被配置为使用H桥驱动直流电机。上位机通过控制INA、INB和PWM 实现电机的正转、反转及调速。CS输出一个小电流，该电流与负载电机电流成比例，可以使用外部电阻将该电流转换为成比例电压给到上位机做电流检测。
针对汽车级电机驱动帝奥微后续将推出一系列产品，包括集成H桥直流电机驱动器、直流电机控制器和电机SoC控制器。同时帝奥微战略了国内领先的MCU供应商云途半导体，持续加大在汽车电机驱动产品全面布局和开发。
帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业以及医疗器械等领域。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如 OPPO、小米、VIVO、比亚迪、Qualcomm、Google、Samsung等。
集微网消息，进入2023年二季度，英特尔、美光等头部芯片公司，以及鸿海、和硕等代工大厂，纷纷宣布在全球各地的建厂计划，选址覆盖了欧洲、东南亚、东亚、美国等各地区。尽管一年以来受终端销售锐减的影响，电子行业营收出现了下滑，但相关企业都在积极推动供应链全球化布局以分散风险，在各地建厂的额度覆盖数亿美元至数百亿美元。此外，规划中的建厂计划也在有序推进中。
半导体、电子行业的制造中心此前一直集中在东亚地区，然而随着2020年新冠疫情的爆发，供应链过于集中的弱点首次暴露。疫情造成的全球物流萎缩甚至暂停，使得全行业面临芯片短缺的困境，直至2022年才逐渐恢复；俄乌冲突、中美贸易战外加中国台湾地缘政治问题的影响，更使得整个供应链不得不正视未来可能存在的风险。
从业内大厂的举动来看，“危机感”是促使它们脱离中国大陆，寻找新的制造中心的主要动力，但原因似乎不仅限于此。根据此前的报道，许多制造企业并不主动寻求向海外扩展，因为中国大陆完备的供应链、成熟的人才和体系和相对较低的成本，是世界其它任何地区都难以取代的。
根据台媒报道，许多制造商均收到了客户对供应链担忧的反馈，要求其将制造基地从中国大陆、中国台湾地区迁出，前往东南亚国家。以三星为代表的韩国企业，也在中美贸易战的背景下，不得不选择减少对中国大陆的。英特尔近期也宣布在德国、以色列、波兰、韩国新建工厂的计划，将产业链向全球分散。然而，在中国大陆以外建厂，不仅需要面临、争取政府补贴问题，员工素质、当地基础设施、气候环境、配套供应链等问题，都将是半导体制造业海外建厂的挑战。
德国总理赞誉称这是德国史上最大的一笔外国，并在签署协议后表示，“通过这项，我们在技术上赶上了世界上最好的企业，并扩大了我们自己在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。”
英特尔6月16日宣布将在波兰西部46亿美元，建设一个半导体封测工厂。
基辛格表示，“通过在波兰和欧盟其它地区的，我们很高兴能够在构建更有弹性的供应链方面发挥关键推动作用。”波兰总理莫拉维茨基曾宣布，将向英特尔波兰工厂项目拨款。
英特尔于6月18日宣布斥资250亿美元，以色列建设一座新工厂，这是以色列到目前为止最大的外国。这座工厂位于以色列Kiryat Gat（迦特镇），将于2027年开工，至少运营到2035年，并雇用数千名员工。根据协议，英特尔将缴纳7.5%税率，高于目前规定的5%。以色列财政部长Bezalel Smotrich说：“前所未有的规模将影响未来几年的经济增长，促进周边地区高质量、高收入的就业。”
据此前消息，英特尔计划在五个国家建设新的实验室，包括韩国、美国、中国、墨西哥、印度。首尔的数据中心开发实验室，将研究CXL DRAM、DDR4内存等其它近期热门的内存技术。其它国家的实验室，也将在服务器半导体领域进行研究和认证。
张晓强还表示：考虑到客户群，欧洲是一个十分重要的市场，到目前为止，谈判已取得了很多良好进展，我们得到了地方政府和欧盟的大力支持，但还需要经历内部审查和批准程序。
日本政府将为该工厂提供4760亿日元（约合35亿美元）的补贴。新工厂投产后，预计将采用12/16nm FinFET工艺、22/28nm工艺加工晶圆，预计每天使用大约12000立方米的地下水。此外，该工厂预计将直接创造约1700个高科技专业工作岗位。
台积电正在美国亚利桑那州建设两座半导体工厂，预计将招聘4500名员工。不过这一工厂的建设进度一直落后，不太可能在2024年投产，有可能推迟到2025年。台积电创始人张忠谋不看好赴美设厂，认为制造成本太高，也缺乏相关人才。此外，美国员工无法适应台积电的企业文化的问题，也拖累了工厂建设进度。
索尼半导体解决方案公司，主要生产CMOS图像传感器，可应用于智能手机、相机、汽车等，目前在熊本县已有生产基地，此前也与台积电合作在日本建设了半导体工厂。
该工厂规划总将达到5万亿日元，目标是在日本本土制造2nm制程芯片。预计来自日本和国外的研究人员和工程师将陆续聚集在工厂运营所在的千岁市周边地区。
此次宣布的新厂房将引入全新产线，将用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光筹备该项目已有一段时间，并已启动在西安生产移动DRAM的资质认证工作。
新工厂建成后，ASM在韩国的研发空间将增长两倍，生产空间将增长三倍。该工厂未来将研发和生产先进的原子层沉积设备ALD，这种设备能够在硅晶圆表层沉积不同的原子，使其具备特定物理特性。ASM还将与三星、SK海力士等韩国企业继续合作，因为ALD设备是DRAM、3D-NAND存储芯片生产所必需的。
鸿海在其5月31日发布的年度报告中说，印度将在今年协助建立一条生产线，提供两轮电动车制造服务，以满足印度的需求。
该工厂位于Lien Ha Thai工业园区，将生产和组装计算机、计算机外围设备、通信设备、家用电器和电子元件。工厂的收入估计在2029年约为12亿美元，2037年为68亿美元。工厂的建设预计将在今年开始。
优群总经理刘兴义表示，本周董事会通过公告，未来包括SO-DIMM、M.2 Conn.、Long DIMM等产品，都有可能在越南生产，这是因为笔记本电脑客户要求在越南出货，服务器客户也要求在中国大陆以外的地区生产。此前优群规划在中国台湾新竹设厂，但后来客户认为还是有风险，因此决定去越南建厂。
西门子声明表示，作为涵盖2023年公告的计划的一部分，西门子将斥资2亿欧元为其位于新加坡的工业自动化部门建设一座新工厂，该工厂将于2025年10月运营，创造400个工作岗位。
TI在吉隆坡的新工厂建设在既有工厂旁边，计划达96亿令吉（约合人民币149亿元）。预计将于今年晚些时候开工建设，最早将于2025年投产。
亚洲光学（简称“亚光”）6月13日在股东会上表示，将在菲律宾建厂，已取得建设用地2万平方米，预计2024年年底工厂可建成投产。这是该集团继缅甸之后，在东南亚地区的又一项。亚光主管指出，本次在菲律宾建厂的规模有待进一步确定，预计生产、组装的光学产品也将视客户的需求而定，目前已取得2万平米建厂用地，已的金额约为1亿元新台币。
研发中心应用材料6月22日表示，将在4年内4亿美元在印度建立一个新的研发中心。这一消息是在印度总理莫迪访美期间宣布的，他于6月21日会见了应用材料CEO迪克森 (Gary Dickerson)，并邀请该公司加强印度的芯片产业。应材表示，新中心预计将位于该公司现有班加罗尔厂附近，并可能支持超过20亿美元的计划，并创造500个新的高级工程岗位。
集微网消息，据日经中文网消息，日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部，于6月21日在东京签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推动日本芯片公司Rapidus与荷兰ASML的合作，力争为日本引入EUV光刻机，量产最先进的半导体芯片。如果两家公司展开合作，有望强化供应链。
出席签约仪式的日本经济产业相西村康稔以Rapidus为先例，表示“希望加强半导体领域的政府间合作”。
EUV极紫外光刻机是目前最先进的芯片制造设备，用于制造7nm以下制程工艺，荷兰对这类尖端设备进行出口管制，限制对华出口。根据日媒报道，日本和荷兰在尖端产品制造设备的出口管制方面将保持一致，这是在美国的压力下做出的决定。
集微网消息，据日经亚洲报道，日本将要求1000多家电信运营商在内的政府承包商遵守美国网络安全准则，以加强对外部承包商的要求，保护敏感信息，该标准将于2024年3月结束的财年内生效。
该指南根据美国NIST SP 800-171网络对抗规则规定了八项检查标准，规则涵盖国防部、NASA以及其他联邦和州机构的承包商和供应商。
承包商将被要求限制系统访问，审查有权访问的人员，创建定期风险评估和监控的系统，以及管理和保护敏感信息。
7.消息称苹果A17仿生芯片将采用不同版本3nm制程工艺 明年转向N3E
6月25日消息，据外媒报道，分析师和研究机构预计，苹果今年下半年将推出的iPhone 15系列智能手机中的两款高端版，也就是iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片，另外两款则是搭载iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。
但从外媒最新的报道来看，预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17，可能会采用不同版本的3nm制程工艺。
外媒在最新的报道中披露，早期版本的A17仿生芯片，将采用台积电的N3B制程工艺，但苹果计划在明年的某一时间点，将A17转向N3E制程工艺。
据穆迪者服务公司数据显示，2023年迄今，美国共有41家企业债务违约，加拿大一家公司违约，令北美成为全球违约数量最多的地区。穆迪并预估，全球企业违约率今年底将升至4.6％，高于长期平均值4.1％。违约率在2024年4月时料升至5％，之后才会开始下滑。
今年1～4月美国逾230家企业宣布破产，已改写2010年以来的同期新高。其中最著名的破产案例，包括引发美国银行业危机的硅谷银行（SVB）、家庭保全公司Monitronics International、家用品连锁店Bed Bath ＆ Beyond与运动广播商钻石运动集团（Diamond Sports）等。（来源： 工商时报）
鸿海目前全球服务器市占率超过四成，为业界龙头。鸿海集团去年来自服务器营收贡献高达1.1兆元，当中约二成为AI服务器，换算绝对金额超过2,000亿元来自AI服务器，也是全球第一大AI服务器供应商。开云体育 开云官网开云体育 开云官网
